智能单晶硅差压传感器组件

       BDSJ系列单晶硅差压传感器组件采用德国先进的 MEMS 技术制成的单晶硅传感器芯片、***创的单晶硅双梁悬浮式设计，实现了国际良好的高准确度、**高过压性能优异的稳定性。内嵌智能信号处理模块，实现静压与温度补偿的**结合，可在大范围内的静压和温度变化下提供较高的测量精度和长期稳定性。BDSJ-DP系列 能 准 确 的 测 量 差 压，并把它转换成 4~20mA DC 的输出信号。该传感器可通过三按键本地操作，或通用手操器、组态软件、以及手机 APP 远程操作，在不影响 4~20mA DC 的输出信号的同时，进行显示与组态。

■ 单晶硅传感器芯片
■ 高重复性与高一致性
■ 4...20mA 输出、标准 HART 通讯 、RS485 通讯
■ 本地三按键设置


准 确 度：
膜盒 量程 全温区精度（%FS）
S1   1kPa <0.1
S2   6kPa ≤ 0.075
M1 40kPa ≤ 0.075
M2 100kPa ≤ 0.075
M4 400kPa ≤ 0.075
L1 4MPa ≤ 0.075
L2 10MPa ≤ 0.075